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数字化AI产品经理

18000-24000
广东-惠州 | 5年以上经验 | 本科学历
2026-06-11 更新 被浏览:
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职位描述
到岗时间:不限 婚况要求:不限 职位描述 1. 数字化场景下的 AI 产品规划 ○ 深入理解企业数字化转型战略(如业务流程数字化、用户体验数字化、运营决策数字化等),挖掘各业务线(如营销、供应链、客户服务、内部协同等)在数字化过程中的痛点与 AI 应用潜力(如通过 NLP 优化智能客服、通过机器学习预测供应链需求等)。 ○ 结合 AI 技术趋势(如大模型、AIGC、多模态交互等)与数字化目标(如降本、增效、提效),制定 AI 产品的中长期路线图,明确优先级与落地节奏。 2. AI 产品设计与落地 ○ 主导 AI 产品的需求分析与方案设计,包括但不限于:算法模型的功能边界、数据输入 / 输出规范、人机交互流程(如 Prompt 工程设计、自动化决策规则)、与现有数字化系统(如 CRM、ERP、数据中台)的集成方案。 ○ 撰写 PRD、原型设计、数据标注规范等文档,协调算法工程师、数据工程师、应用开发团队推进产品开发,确保上线质量与时间节点。 3. 数据驱动与效果优化 ○ 推动数字化场景下的数据治理与特征工程,明确 AI 产品所需的数据来源、质量标准与标签体系,协同数据团队解决数据缺失、噪声等问题。 ○ 建立 AI 产品的效果评估体系(如准确率、召回率、业务指标提升幅度),通过 A/B 测试、用户反馈、数据分析持续迭代优化产品功能,提升在数字化流程中的渗透率与价值贡献。 4. 跨团队协作与资源协调 ○ 作为 AI 技术与业务部门的桥梁,向业务方传递 AI 产品的价值与应用方法,收集反馈并转化为产品需求;向技术团队清晰传递业务目标,平衡技术可行性与业务优先级。 ○ 协调数字化转型相关团队(如数据中台、应用开发、业务线负责人),推动 AI 产品与现有数字化基础设施的适配与协同,确保技术落地的顺畅性。 5. AI 技术与数字化生态对接 ○ 跟踪行业内 AI 在数字化转型中的***实践(如智能 RPA、数字孪生中的 AI 应用),评估外部技术方案(如第三方大模型 API、开源工具)的适配性,推动内外部资源整合,提升产品竞争力。 职位要求 1. 熟练掌握产品设计工具(Axure、Figma 等),具备数据分析能力(如 SQL、Python 基础),能通过数据洞察优化产品; 2. 具备扎实的 AI 基础知识(如机器学习算法类型、NLP/CV 应用场景、大模型 Prompt 设计逻辑),了解数字化转型的核心方法论(如流程再造、数据驱动决策); 3. 了解主流 AI 框架(TensorFlow、PyTorch)以及大数据技术栈(Hadoop、Spark); 4. 优秀的跨团队沟通能力、逻辑思维与项目管理能力,能在复杂业务场景中推动 AI 技术落地。 5. 曾主导过从 0 到 1 的 AI 产品落地,且实现明确业务指标提升(如效率提升 X%、成本降低 Y%)。 6. 本科5年以上,3年以上产品经理经验,其中至少1-2年AI产品设计相关经验,计算机科学、数据科学、人工智能、软件工程等相关专业。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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会员等级
  • 1000人以上
  • 500万
职位描述: 嵌入式系统开发:负责车载入式操作系统(QNX、Linux、RTOS)的摄像头和显示驱动程序开发、优化和维护,确保系统稳定性和性能。 需求分析与设计:与产品经理及其他技术团队合作,进行需求分析,制定技术方案,完成系统设计和架构。 代码编写与调试:根据设计方案编写高质量的驱动程序代码,进行单元测试和系统调试,解决各类技术问题。 系统集成与测试:参与车载系统的集成测试,编写测试用例,确保驱动程序在实际环境中的可靠性和性能。 技术文档编写:撰写相关技术文档,包括设计文档、接口文档、测试报告等,确保技术信息的准确传递。 问题排查与维护:对生产环境中的问题进行快速定位和修复,提供技术支持和维护服务,特别是解决各种coredump及内核崩溃问题。 性能分析与优化:进行系统性能分析,识别瓶颈并实施优化措施,提升系统响应速度和稳定性。 职位要求: 教育背景:电子信息工程、计算机科学与技术等相关专业本科及以上学历。 嵌入式系统经验:熟悉嵌入式系统的启动或升级,具有U-Boot的开发与调试经验。 编程能力:熟悉并掌握C/C 语言、Makefile、Shell脚本、Git版本控制工具。 Linux内核知识:熟悉Linux内核基本架构,了解I2C、SPI、input等基本子系统框架。 硬件知识:熟悉硬件电路原理,能够阅读和理解原理图,了解常用接口设备,如UART、IIC、SPI、PCIe,CSI2,(DPHY/CPHY)等。 图像知识:熟悉图像格式,视频流,串解串和sensor相关知识优先。 乐观、积极、开放;能够承担工作压力,对解决挑战性问题充满热情,具备较强的学习能力。有高通,***, 地平线等车载芯片的开发经验优先
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