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包装设计工程师

9000-16000
浙江-杭州 | 2年以上经验 | 本科学历
2026-06-12 更新 被浏览:
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职位描述
到岗时间:不限 婚况要求:不限 职位描述: 1、负责公司产品的包装设计、开发与改进,包括结构设计、材料选择及成本优化; 2、编制并维护包装相关的技术文件(图纸、包装规范、作业指导书等); 3、组织并执行包装可靠性测试(跌落、振动、堆码等),确保产品在运输及储存中的安全; 4、跟进新材料、新工艺在包装上的应用,推动可持续包装解决方案; 5、处理生产过程中包装相关的技术问题,支持供应商评估与质量改进; 6、与研发、采购、质量、生产、市场等部门沟通协作,保证包装方案满足功能、成本与美观需求。 任职要求: 1、本科及以上学历,包装工程、材料、机械设计等相关专业; 2、2年以上包装设计或相关岗位工作经验; 3、熟悉常用包装材料(纸、EPE、气泡膜等)的特性与应用; 4、熟练使用CAD、SolidWorks、Illustrator等设计软件; 5、了解常见包装测试标准和方法(ISTA、ASTM); 6、具备较强的项目管理能力、沟通协调能力和跨部门合作能力。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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  • 民营企业
  • 500-1000人
  • 500万
【岗位职责】 1、设备技术与调试能力​: 精通所负责设备的工作原理、结构组成、关键参数(如机械传动、电气控制、软件逻辑); 2、掌握标准化调试流程(安装-校准-测试-验收),能独立制定调试方案并指导团队执行; 3、熟悉常见故障模式(如机械磨损、电路短路、程序报错),具备快速诊断与根因分析(RCA)能力,能提出针对性解决方案(如调整参数、更换部件、优化操作)。 4、售后流程与服务标准制定​,熟悉售后全流程(接单-派工-现场服务-闭环-回访),能识别流程瓶颈并优化(如缩短响应时间、降低重复维修率); 5、能与研发、生产、质量部门高效协作:收集客户反馈(如设计缺陷、易损件问题),推动产品改进; 6、对内部团队提供技术支持(如编写故障案例库、培训手册),提升一线人员能力; 【任职要求】 1、5年以上设备调试/售后/技术支持经验,其中至少2年团队管理经验(带5人以上团队); 2、熟悉半导体行业的设备特性与售后场景优先; 3、有复杂设备(多系统集成、高精密)的调试、维修或客诉处理成功案例者优先;
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