到岗时间：不限
婚况要求：不限
岗位职责：
1、主导毫米波相控阵波束赋形芯片的系统级架构设计，制定波束形成方案、射频前端链路预算与芯片规格。
2、基于 CMOS/SOI/SiGe/GaAs 工艺，完成芯片指标分解、方案选型与可行性评估，支撑5G/6G、卫星通信、雷达等场景应用。
3、跟踪毫米波射频 IC 与波束赋形前沿技术，研究大规模 MIMO、全双工、智能超表面等 6G 关键技术。
4、统筹芯片版图集成、电源 / 地 / 信号完整性优化，解决毫米波高频损耗、寄生效应、热管理等问题。
5、与基带、中频、算法、产品团队紧密配合，定义射频需求、协同波束成形算法的硬件实现与验证。
6、协同封装、测试、系统团队，完成芯片-天线集成与整机联调，保障产品符合设计标准。
任职资格：
1、研究生及以上学历，微电子科学与工程、集成电路设计、电子信息工程、通信工程、半导体物理等相关专业，熟悉数字电路、半导体原理、芯片设计基础理论。
2、5年以上数字IC前端设计经验，具备完整SoC/ASIC项目从架构设计到量产流片全流程经验，熟悉DFT设计、形式验证、代码规范检查等前端闭环流程。
3、可独立负责核心子系统/复杂模块设计与迭代，熟练解决项目中时序、功耗、功能、稳定性各类疑难问题；
4、精通Verilog HDL，熟练掌握SoC数字前端全流程设计方法，精通AXI/AHB/APB等各类总线协议，熟练掌握各类外设、复杂控制逻辑、数据通路设计。
5、熟练使用主流Synopsys/Cadence仿真、综合、时序分析、检查工具，精通CDC跨时钟域设计、时序约束、STA时序收敛、低功耗设计，具备丰富的PPA优化实战经验
6、具备极强的逻辑思维、技术攻坚能力与问题复盘能力
7、具备良好的跨部门统筹沟通、资源协调能力，能主动推进项目进度、把控项目风险
8、具备较强的责任心、抗压能力与团队协作意识，可协助主管完成技术规范搭建、新人带教、技术沉淀等工作。
求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。
