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数字前端设计 ASIC Design Engineer

15000-25000
江苏-南京 | 本科学历
2026-06-05 更新 被浏览:
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职位描述
到岗时间:不限 婚况要求:不限 职责描述:1、独立完成ASIC功能模块的设计任务,包括:需求分析,架构定义,RTL编码,模块设计,逻辑综合和时序分析;2、完成spec约定的SOC设计,侧重方向可选择:GPU/AI/Video/ISP/Memory Subsystem/Network On Chip/High Speed SerDes任职要求:1、学历背景优秀,电子,通信,计算机,微电子或物理学专业,1-3年及以上相关经验;2、熟练掌握Verilog编程,有扎实的数字电路基础;3、熟悉ASIC的设计流程,特别是从规格文档到架构定义,再到RTL实现,验证;4、熟练应用EDA工具(Synopsys或Cadence):VCS、Xcelium、DC、PT etc;5、熟悉C/C 语言、perl、python等脚本语言;6、有ARM、RISC-V等处理器设计背景,熟悉SOC片上总线协议如AMBA、NOC的优先;7、有MIPI、HDMI、DP、SPDIF、I2S等音视频接口背景的优先;8、有USB、PCIe、Ethernet、DDR、SD/eMMC、SPI、CAN等接口背景的优先;9、有处理器、计算机体系结构、人工智能、图像信号处理或视频处理知识背景的优先;10、 具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好的团队合作精神,良好的中英文听说读写能力
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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  • 上市公司
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芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1400多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有6个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1300人。
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